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はんや
(
半田
、
盤陀
)とは、
はんや付け
に利用される
鉛
と
スズ
を主成分とした
合金
であるんや。金属同士を接合したり、電子回路で、各素子を基板に固定化するために使われる。
きょうびでは環境保全の立場から、鉛を含まへん
鉛フリーはんや
が使われるようになってきておる。
「はんや」ちう名称は仮名書きされることが一般的で、カタカナ書きされることもあるが外来語ではおまへん。「半田」「盤陀」やらなんやらの当て字があり、その語源として、もと伊達藩の銀山(現福島県
桑折
)の
半田山
から来ておるちう説もあるんや。
中国語では?(han4)なんやし、語源として有力であるんや。
はんやら歴史
ろう付けには遅れるが、はんや付けの歴史は古く、紀元前3000年くらいにははんや付けした例が存在しておる。
ツタンカーメン王
の墓からもはんや付けした装飾品が出土しておる。ギリシャ-ローマ時代になると、水道配管を錫-鉛はんやではんや付けした記録が残されておる。
中国では、なんぼなんでも紀元前300年頃には、はんや付けした壷が現存しとったちうわけや。
やまとでは、平安時代の「
和名類聚抄
」に記述があるんや。
はんやら種類
はんやには用途によりいくつかの種類に分けられはる。錫の含有率で区別するっちうことが多い。用途により太さも異なる。鉛と錫以外の成分を含むもんもあるんや。
金属用
一般金属用
アルミニウム
用
電気用
酸化
を防ぎ接合を容易にするために
油脂
の一種
フラックス
(よりどエライ昔は
松脂
が主流やった)を含むもんが多い。そやから、この種んはんやは一般的に「脂(やに)入りはんや」と呼ばれておる。
電気
配線
用(錫50%)
プリント基板
用(錫60%)
共晶はんや
錫の割合が63%、融点が184℃で最も低い。冷えると液相から固相へ瞬時に変身するため扱い易い。
高融点はんや、高温はんや
共晶はんやに溶かされると困る部分、高温にさらされる部分んはんや付けに使用する
低融点はんや
低融点の金属を混合し、特に融点を低くしたもわ。
銀
入りはんや
銀メッキ面や銀撚り線やらなんやらをはんや付けする際に使用する。
金系はんや
金
は
錫
、
シリコン
、
ゲルマニウム
、
アンチモン
やらなんやらと
合金
にする事で融点が下がり、金75-80%、錫20-25%では280℃で融解を始める。金は高価であるため、少量ながら特に信頼性が求められはる用途でのみ使われ、シリコンやゲルマニウムの
半導体
でのダイ・ボンディングやパッケージのシーリングで使用される。
鉛問題
鉛
は人体や環境に有害やから、鉛を含まへん
鉛フリーはんや
や、金属(
金
や
銀
やらなんやら)を添加した
接着剤
への移行が進んでおる。
関連項目
はんや付け
はんやごて
ろう接
参考文献
鉛フリーはんや技術・材料ハンドブック 菅沼克昭編著 工業調査会 ISBN 978-4-7693-1265-9
カテゴリ:合金
カテゴリ:鉛
カテゴリ:スズ
カテゴリ:電気工学
カテゴリ:電子工学
カテゴリ:溶接
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